崩溃！Intel 10nm工艺大跳票：再等两年

xuyiwx

Intel、台积电、三星……各大晶圆厂都在向新的10nm工艺迈进，但这条路真的不好走，巨无霸一般的Intel也是越发磕磕绊绊。
如果说台积电、三星有活跃的移动市场来推动，Intel这边的PC市场则是一片愁云惨淡，无论IDC 10.7％还是Gartner 7.7％反正都是大跌，尤其是Windows 10发布这么久了，Intel及其合作伙伴都没拿出什么不一样的创新，微软的Surface Book看起来诱人但也不可能一款产品就力挽狂澜于既倒。
14nm上经历了诸多不顺之后，根据最新消息，Intel 10nm工艺将再次跳票。
按照既定规划，10nm本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度，而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake，这也是Tick-Tock策略实施这么多年来，第一次一种工艺用三代。
发布第二季度财报后，Intel CEO柯再奇确认，10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，也就是足足再跳一年。据说它会普及八核心，慢慢等吧。
这么做，表面上自然是为了避免和Kaby Lake共存于世，彼此干扰，而深层次的原因或许是10nm工艺进展不如预期，当然还有市场环境。

这样一来，Kaby Lake平台将被扶正，有望成为第七代酷睿，其中最先登场的还是U系列低压版，预计在2016年8月份，紧接着就是超低压的Y系列(第三代Core m)。
桌面上的S系列不会一次性发布，高端的四核心＋GT2核显的2016年11月份发布，主流的双核心＋GT2核显则得等到2017年2月份。
移动平台上的高性能H系列安排在2016年底到2017年初。

Kaby Lake基本就是Skylake的小幅升级版，CPU部分变化不大(又要失望了吧)，GPU核显倒还好一些，执行单元规模有望继续扩大，eDRAM缓存也将增加2×128MB的选项，也就是达到256MB。
扩展方面，新平台支持HDCP 2.2，还可搭配Alpine Ridge-LP控制器来支持USB 3.1 Type-C、Thunderbolt 3，此外还会提升超高清蓝光、WiDi无线显示、Windows Hello生物识别登陆、RealSense实感、WiGig无线技术等等。
芯片组方面(110系列?)则会继续增加PCI-E通道数量，从而更好地支持3D XPoint Optane硬盘、Thunderbolt 3、PCI-E固态硬盘、USB 3.1控制器。